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GlobalWafers 宣布在美国建立大型工厂的计划
台湾的 GlobalWafers 周一公布了在德克萨斯州北部建立一个大型工厂的计划,以生产一种对制造半导体至关重要的组件,投资高达 50 亿美元。
然而,生产硅晶片的计划将加强脆弱的计算机芯片供应,这在很大程度上取决于美国国会未决的立法。
“由于全球芯片短缺和持续的地缘政治担忧,GlobalWafers 正借此机会解决美国半导体供应链的弹性问题,”GW 董事长兼首席执行官 Doris Hsu 在一份声明中表示。
“GlobalWafers US (GWA) 不会从亚洲进口晶圆,而是在当地生产和供应晶圆。”
这种材料用于生产从汽车到智能手机等所有产品所需的芯片,近几个月的全球短缺一直是推高美国价格的一个因素。
声明称,新工厂的建设是 20 多年来的首个此类工厂,将于今年在德克萨斯州的谢尔曼开始建设,第一批生产最早将于 2025 年下线,创造多达 1,500 个工作岗位说。
然而,GW总裁马克英格兰表示,国会在旨在促进美国工业的520亿美元“芯片法案”上陷入僵局可能会阻碍这些计划。
他在给法新社的一封电子邮件中说,“得克萨斯州投资的规模和可能的实际情况”岌岌可危。
民主党人和共和党人正在就参议院和众议院通过的不同版本争论不休,并且尚未就向制造商提供补贴的立法的最终形式达成一致。
英格兰在一份声明中表示,该立法将有助于“平衡全球激励竞争环境”,并将有助于确保半导体投资和供应。
美国和州政府官员对这一宣布表示欢迎,但商务部长吉娜·雷蒙多敦促尽快通过 CHIPS 法案。
“我们正处于扩大国内半导体生产的成败时刻,”她说。“迅速通过这项法案将表明美国对强大的国内半导体产能的承诺,并为整个供应链中的更多公司提供他们在此处进行投资所需的信心。”
300 毫米硅晶圆是所有先进半导体制造基地(或晶圆厂)的起始材料,包括最近宣布在美国扩张的 GlobalFoundries、英特尔、三星、德州仪器和台积电,但大多数是从亚洲进口的。
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